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苹果硬件产品养活了中日韩一大批元器件供应商和制造商。而在苹果A系列应用于处理器的代工订单方面，韩国的三星电子和台湾地区的台积电，仍然是抓对缠斗。

最新消息称之为，台积电早已提早布局，目的争夺战明年上市的iPhone7所用于处理器的代工订单。　　根据每日电子新闻的报导，早已取得苹果公司A8和A9处理器订单的台积电公司，下个月打算启动一条10纳米工艺的半导体试验性生产线。这条生产线未来将不会不断扩大规模，目的是为苹果公司生产明年的iPhone7（行业猜测的名字，非苹果官方名）所用于的A10处理器。　　苹果归属于一家无厂芯片设计公司。

在设计方案已完成之后，苹果必须找寻台积电这样的半导体代工厂，委托其生产和PCB。台积电目前是全世界仅次于的半导体代工企业。　　今年苹果将在新款手机和平板电脑中使用A9处理器，而三星电子和台积电将联合代工这款芯片，其中三星电子使用14纳米工艺，台积电使用16纳米工艺。　　据报，台积电早已在研发10纳米和7纳米工艺，和16纳米工艺比起，芯片的生产效率将大幅提高（16纳米所指的是半导体的线宽）。

　　目前有关苹果iPhone7的各种消息还只是行业传言。不过涉及报导表明，台积电对于谋求苹果未来处理器的代工订单志在必得。台积电甚至期望挤掉三星电子，沦为独家代工厂。

　　当然，享有10纳米工艺之后，台积电也可以为苹果之外的其他芯片公司生产半导体。　　众所周知的是，苹果在元器件供应和代工合作方面，仍然在展开多元化策略。

除了最大限度降低成本之外，还可以确保生产能力充裕。比如早期智能手机和平板电脑，仍然由富士康集团负责管理装配，后来代工厂中减少了和硕集团等企业。　　据凯基证券公司著名分析师郭明池透漏，苹果还曾多次邀另外一家半导体代工厂GlobalFoundries（前身为AMD公司半导体生产部门），参予A9处理器的生产，结果该公司的良品率仅有三成，不及苹果拒绝的五成。

最后，苹果公司还是把代工订单转交了台积电等传统伙伴。

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